Pilihan komponen elektronik terbesar di dunia dalam stok untuk penghantaran segera!
Untuk memenuhi atau melebihi jangkaan pelanggan secara konsisten.
E-XFL.COM ialah pengedar sah komponen elektronik untuk lebih daripada 400 pembekal terkemuka industri.

8329TFF-25ML

MG Chemicals
8329TFF-25ML Preview
8329TFF-25ML
MG Chemicals
FAST CURE THERM COND ADH FLOW
Harga Rujukan (USD)
1+
$32.89000
500+
$32.5611
1000+
$32.2322
1500+
$31.9033
2000+
$31.5744
2500+
$31.2455
Pembungkusan yang indah
Diskaun
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
8329TFF-25ML

8329TFF-25ML

USD 32.89

Butiran produk

Atribut Produk

  • status produk: Active
  • menaip: Epoxy, 2 Part
  • saiz / dimensi: 25 ml Syringe
  • julat suhu yang boleh digunakan: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
  • warna: Beige
  • kekonduksian haba: 0.80W/m-K
  • ciri: -
  • jangka hayat: 36 Months
  • suhu penyimpanan/penyejukan: 72°F ~ 81°F (22°C ~ 27°C)

Anda Juga Mungkin Berminat

Laird Technologies - Thermal Materials

A16412-01

TPUTTY 506 75CC CARTRIDGE
ELBA LUBES

E150630C

NON- SILICONE HEAT SINK COMPOUND
LOCTITE

1188124

STYCAST 2850FT BLU 3# INDIVIDUAL
MG Chemicals

8329TCS-6ML

ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EP
Laird Technologies - Thermal Materials

A17170-02

TPUTTY 508
Chip Quik Inc.

TC4-1G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Shiu Li Technology Co., Ltd.

S-PUTTY-100-KIT

THERMAL PUTTY 100G PLUS APPLICAT
MG Chemicals

8329-350G

EPOXY MOLD RELEASE (NON SILICONE
Penchem Technologies Sdn Bhd

TH235-2-50G-4JAR

NON SILICONE THERMAL PUTTY
MG Chemicals

8329TCM-6ML

ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EP

Penilaian Kualiti Pakar

Perlindungan Waranti Sepanjang Tahun

Penyumberan Seluruh Dunia

Sokongan Pelanggan Sepanjang Masa

Top