ICM-308-1-GT-HT
Adam Tech
Butiran produk
Atribut Produk
- status produk: Active
- menaip: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- bilangan kedudukan atau pin (grid): 8 (2 x 4)
- padang - mengawan: 0.100" (2.54mm)
- kenalan selesai - mengawan: Gold
- ketebalan kemasan kenalan - mengawan: Flash
- bahan kenalan - mengawan: Beryllium Copper
- jenis pelekap: Through Hole
- ciri: Open Frame
- penamatan: Solder
- padang - jawatan: 0.100" (2.54mm)
- kenalan selesai - pos: Tin
- ketebalan kemasan kenalan - pos: -
- bahan kenalan - pos: Beryllium Copper
- bahan perumahan: Polyphenylene Sulfide (PPS)
- suhu operasi: -40°C ~ 105°C