244A-6313-9UA-1902
3M
Butiran produk
Atribut Produk
- status produk: Obsolete
- menaip: PGA, ZIF (ZIP)
- bilangan kedudukan atau pin (grid): 169 (13 x 13)
- padang - mengawan: 0.100" (2.54mm)
- kenalan selesai - mengawan: Gold
- ketebalan kemasan kenalan - mengawan: 30.0µin (0.76µm)
- bahan kenalan - mengawan: Beryllium Copper
- jenis pelekap: Through Hole
- ciri: Closed Frame
- penamatan: Solder
- padang - jawatan: 0.100" (2.54mm)
- kenalan selesai - pos: Gold
- ketebalan kemasan kenalan - pos: 30.0µin (0.76µm)
- bahan kenalan - pos: Beryllium Copper
- bahan perumahan: Polyethersulfone (PES)
- suhu operasi: -55°C ~ 150°C